プリント回路基板の作り方は？ | PCB製造プロセス

プリント回路基板とは-FMUSERからの定義

PCBは、プリント回路基板（PWB）またはエッチング回路基板（EWB）と呼ばれます。 PCBを回路基板、PCボード、またはPCBと呼ぶこともできます

一般的に、プリント回路基板とは、ガラス繊維、複合エポキシ樹脂、その他の積層材料など、さまざまな非導電性材料で作られた薄いプレートまたは平らな絶縁シートを指します。 これは物理的なサポートのためのボードベースであり、ほとんどの電子製品のトランジスタ、抵抗、集積回路などの表面実装ソケットコンポーネントを接続します。 PCBをトレイと見なす場合、「トレイ」の「食品」は、それに接続されている電子回路およびその他のコンポーネントです。 PCBには多くの専門用語が含まれます。 bleowからPCB用語に関する詳細情報ページを見つけることができます

15ステップでプリント回路基板を作る方法は？

• ステップ1：PCB設計-設計と出力
• ステップ2：PCBファイルプロット-PCBデザインのフィルム生成
• ステップ3：内層イメージング転送-内層を印刷する
• ステップ4：銅のエッチング-不要な銅の除去
• ステップ5：レイヤーの位置合わせ-レイヤーを一緒にラミネートする
• ステップ6：穴あけ-コンポーネントを取り付けるため
• ステップ7：自動光学検査（多層PCBのみ）
• ステップ8：酸化物（多層PCBのみ）
• ステップ9：外層のエッチングと最終ストライピング
• ステップ10：ソルダーマスク、シルクスクリーン、および表面仕上げ
• ステップ11：電気テスト-フライングプローブテスト
• ステップ12：製造-プロファイリングとVスコアリング
• ステップ13：マイクロセクショニング-追加のステップ
• ステップ14：最終検査-PCB品質管理
• ステップ15：パッケージング-必要なものを提供します

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• PCB製造プロセス
• PCBの設計と製造
• プリント回路基板のレイアウト-PCBDesign.pdf
• プリント回路基板の用語集

よくある質問-FAQ

プリント回路基板のPCB設計とは何ですか？ 

プリント回路基板（PCB）の設計により、電子回路が物理的な形で生き生きと動き出します。 レイアウトソフトウェアを使用して、PCB設計プロセスは、コンポーネントの配置とルーティングを組み合わせて、製造された回路基板上の電気的接続を定義します。

プリント回路基板PCBアセンブリとは何ですか？

プリント回路基板アセンブリは、電子部品をプリント回路基板の配線に接続するプロセスです。 PCBの積層銅シートに刻印されたトレースまたは導電性経路は、アセンブリを形成するために非導電性基板内で使用されます

プリント回路基板の重要性は何ですか？

プリント回路基板（PCB）は、家庭用または産業用のいずれかで使用されるすべての電子機器で非常に重要です。 PCB設計サービスは、電子回路の設計に使用されます。 電気的に接続するだけでなく、電気部品を機械的にサポートします。

多層プリント回路基板とは何ですか？

多層PCBとは、XNUMXつ以上の導電性銅箔層を備えた回路基板を指します。 すべての多層PCBには、材料の中心に埋め込まれた導電性材料の少なくともXNUMXつの層が必要です。 単層PCBと比較して、多層PCBはサイズが小さく、軽量です。さらに、多層PCBは単層PCBよりもはるかに強力です。 多層PCBは、高いアセンブリ密度と強化された設計機能を備えた家電製品や電気通信などのアプリケーションで広く使用されています。

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